Apple ยกระดับความสามารถของ Apple Silicon สู่ขั้นสุดยอดด้วยการเปิดตัว M3 Ultra ที่ทรงพลังกว่าเดิมถึง 2.6 เท่า เมื่อเทียบกับ M1 Ultra พร้อมรองรับเทคโนโลยีล้ำสมัยสำหรับงานด้าน AI และกราฟิกระดับโปรเฟสชันนัล

ประสิทธิภาพที่เหนือชั้นด้วยเทคโนโลยี UltraFusion

จากการประกาศในเมืองคูเปอร์ติโน รัฐแคลิฟอร์เนีย ชิป M3 Ultra นับเป็นขุมพลังใหม่ที่ทรงประสิทธิภาพที่สุดเท่าที่ Apple เคยพัฒนามา โดยมาพร้อมกับ CPU และ GPU ที่ทรงพลังที่สุดสำหรับ Mac, Neural Engine แบบ 32-core และหน่วยความจำแบบรวมที่มากที่สุดเท่าที่เคยมีในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับเทคโนโลยี Thunderbolt 5 ที่มีแบนด์วิดท์สูงขึ้นมากกว่า 2 เท่าต่อพอร์ต

การสร้างชิป M3 Ultra ใช้สถาปัตยกรรมการบรรจุชิป UltraFusion อันล้ำสมัยของ Apple ซึ่งเชื่อมแผ่นวงจรของชิป M3 Max สองแผ่นเข้าด้วยกันด้วยจุดเชื่อมต่อความเร็วสูงมากกว่า 10,000 จุด เพื่อให้ได้แบนด์วิดท์สูงและความหน่วงต่ำ วิธีนี้ทำให้ระบบมองเห็นแผ่นวงจรที่เชื่อมต่อกันเป็นชิปเดียว ซึ่งมอบประสิทธิภาพที่สูงมากขณะยังคงประหยัดพลังงานได้อย่างดีเยี่ยม โดยสถาปัตยกรรม UltraFusion นี้อัดแน่นด้วยทรานซิสเตอร์มากถึง 184,000 ล้านตัว

“ชิป M3 Ultra คือจุดสูงสุดของสถาปัตยกรรม System-on-a-Chip ที่ปรับขยายได้ ซึ่งสร้างมาโดยเฉพาะสำหรับผู้ที่ใช้งานแอปพลิเคชันที่ต้องประมวลผลหนักๆ แบบแยกเธรด และใช้แบนด์วิดท์สูงมาก” Johny Srouji รองประธานอาวุโสฝ่าย Hardware Technologies ของ Apple กล่าว “ด้วย CPU แบบ 32-core, GPU ขนาดมหึมา, การรองรับหน่วยความจำแบบรวมที่มากที่สุดเท่าที่เคยมีมาในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล, การเชื่อมต่อแบบ Thunderbolt 5 และการประหยัดพลังงานระดับชั้นแนวหน้าของอุตสาหกรรม จึงไม่มีชิปไหนเหมือน M3 Ultra”

ประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานที่เหนือชั้น

ชิป M3 Ultra ถูกออกแบบให้มีประสิทธิภาพสูงสุดในบรรดาชิป Mac ทั้งหมด ขณะยังคงรักษาการประหยัดพลังงานที่เป็นจุดเด่นของ Apple Silicon ด้วย CPU สูงสุดแบบ 32-core ที่ประกอบด้วย core ด้านประสิทธิภาพ 24 core และ core ด้านประหยัดพลังงานอีก 8 core ทำให้มีประสิทธิภาพเหนือกว่า M2 Ultra สูงสุด 1.5 เท่า และเหนือกว่า M1 Ultra สูงสุด 1.8 เท่า

ในส่วนของ GPU นั้น M3 Ultra มีขนาดใหญ่ที่สุดในบรรดาชิป Apple ทั้งหมด ด้วยจำนวน core กราฟิกสูงสุดถึง 80 core ทำให้ทำงานได้เร็วกว่า M2 Ultra สูงสุด 2 เท่า และเร็วกว่า M1 Ultra สูงสุดถึง 2.6 เท่า

สถาปัตยกรรมกราฟิกอันล้ำสมัยใน M3 Ultra นั้นมีทั้งเทคโนโลยี Dynamic Caching รวมถึงการให้แสงเงาแบบเมชและเรย์เทรซซิ่งที่เร่งความเร็วด้วยฮาร์ดแวร์ ซึ่งรองรับงานสร้างสรรค์คอนเทนต์และเกมที่ต้องการประมวลผลขั้นสูงได้อย่างราบรื่น

Neural Engine เพื่องาน AI สมัยใหม่

M3 Ultra ยังมาพร้อมกับ Neural Engine แบบ 32-core ที่ทรงพลัง ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับการทำงานด้าน AI และ Machine Learning รวมถึงระบบอัจฉริยะส่วนบุคคลอย่าง Apple Intelligence ที่ใช้เจเนอเรทีฟโมเดลอันทรงพลังเป็นหัวใจสำคัญ

ชิป M3 Ultra ถูกสร้างมาเพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ ด้วยตัวเร่งความเร็ว ML ใน CPU, GPU ที่ทรงพลังที่สุดของ Apple, Neural Engine และแบนด์วิดท์หน่วยความจำกว่า 800GB/s ทำให้ผู้เชี่ยวชาญด้าน AI สามารถใช้ Mac Studio พร้อมชิป M3 Ultra เพื่อรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีค่าตัวแปรมากกว่า 6 แสนล้านค่าได้โดยตรงบนอุปกรณ์ นับเป็นเดสก์ท็อปที่เหมาะสำหรับการพัฒนา AI อย่างแท้จริง

หน่วยความจำระดับที่ไม่มีใครเทียบได้

M3 Ultra มาพร้อมกับสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบรวมที่มีความหน่วงต่ำและแบนด์วิดท์สูง โดยมีขนาดใหญ่ที่สุดเท่าที่เคยมีมาในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล เริ่มต้นที่ 96GB และสามารถปรับแต่งได้สูงสุดถึง 512GB หรือมากกว่าครึ่งเทราไบต์ ซึ่งสูงกว่าหน่วยความจำในการ์ดกราฟิกระดับเวิร์กสเตชั่นที่ล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน

ด้วยหน่วยความจำขนาดใหญ่นี้ ผู้ใช้สามารถทำงานที่ต้องการหน่วยความจำกราฟิกสูงได้อย่างราบรื่น เช่น การเรนเดอร์ 3D, เอฟเฟ็กต์ด้านภาพ และงาน AI ต่างๆ

เทคโนโลยี Thunderbolt 5 เจเนอเรชั่นใหม่

M3 Ultra นำเทคโนโลยี Thunderbolt 5 มาใช้ใน Mac Studio ด้วยความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุด 120Gb/s ซึ่งเร็วกว่า Thunderbolt 4 มากกว่า 2 เท่า โดยพอร์ต Thunderbolt 5 แต่ละพอร์ตมีคอนโทรลเลอร์ของตัวเองที่ออกแบบมาโดยเฉพาะและควบคุมการทำงานอยู่บนชิปโดยตรง ทำให้แต่ละพอร์ตสามารถใช้แบนด์วิดท์ได้เต็มประสิทธิภาพ

พอร์ต Thunderbolt 5 บน Mac Studio เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญสำหรับผู้ใช้ระดับมืออาชีพที่ต้องการความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูง สำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลภายนอก, ด็อค และฮับต่างๆ นอกจากนี้ยังรองรับการใช้งานร่วมกับกล่องต่อขยายรุ่นใหม่ในอนาคต และยังสามารถเชื่อมต่อระบบ Mac Studio หลายเครื่องเข้าด้วยกันเพื่อเวิร์กโฟลว์ที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น

เทคโนโลยีล้ำสมัยที่รวมไว้ในชิปเดียว

เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานสูงสุด M3 Ultra จึงรวมเอาเทคโนโลยีที่ล้ำสมัยของ Apple ไว้ในชิปเดียว เช่น:

• เทคโนโลยีการบรรจุชิป UltraFusion ที่เป็นเอกลักษณ์ของ Apple ใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์แบบฝังเพื่อเชื่อมชิป M3 Max สองแผ่นเข้าด้วยกัน ด้วยจุดเชื่อมต่อมากกว่า 10,000 จุด ทำให้มีแบนด์วิดท์ระหว่างโปรเซสเซอร์สูงกว่า 2.5TB/s และมีความหน่วงต่ำ
• มีเดียเอนจิ้นภายในชิป M3 Ultra สามารถประมวลผลวิดีโอพร้อมกันได้มากกว่า M3 Max ถึง 2 เท่า และมาพร้อมเอนจิ้นแบบฮาร์ดแวร์สำหรับเข้ารหัสและถอดรหัส H.264, HEVC และ ProRes โดยเฉพาะถึง 4 ตัว ทำให้สามารถเล่นวิดีโอ ProRes 422 ระดับ 8K ได้สูงสุด 22 สตรีม
• เอนจิ้นการแสดงผลรองรับ Pro Display XDR สูงสุด 8 จอ ซึ่งมีจำนวนพิกเซลรวมกันมากกว่า 160 ล้านพิกเซล
• ระบบความปลอดภัย Secure Enclave ทำงานร่วมกับระบบการบูทที่ปลอดภัยซึ่งยืนยันความถูกต้องด้วยฮาร์ดแวร์ และเทคโนโลยีป้องกันการเจาะช่องโหว่ในรันไทม์

การคำนึงถึงสิ่งแวดล้อม

ประสิทธิภาพที่สูงขณะยังคงประหยัดพลังงานของชิป M3 Ultra ช่วยให้ Mac Studio รุ่นใหม่ได้มาตรฐานระดับสูงในด้านการประหยัดพลังงานตามที่ Apple ให้ความสำคัญ และยังช่วยลดปริมาณพลังงานโดยรวมที่ใช้ตลอดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์

ปัจจุบัน Apple มีความเป็นกลางทางคาร์บอนสำหรับการดำเนินงานในระดับองค์กรทั่วโลก และยังมีแผนที่จะทำให้คาร์บอนฟุตพริ้นต์ทั้งหมดมีความเป็นกลางทางคาร์บอนภายในทศวรรษนี้ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของเป้าหมาย Apple 2030